Opptil 30% rimeligere prosessorer

Intel har nå satt i gang prosessen med å gå over til større silisium-skiver i produksjonen av prosessorer. 300 millimeter er diameteren på morgendagens skiver, dette vil gi en dramatisk økning i antall prosessorer fra hver skive.

Opptil 30% rimeligere prosessorer
Publisert

Selve mønsteret på prosessorbrikken blir stadig tettere. Det gir plass til mer logikk, som både gir høyere ytelse og stadig flere funksjoner. Dette har lenge vært tilstrekkelig for å øke omsetningen og vinne nye markeder. Nå ser det ut til at også andre metoder må tas i bruk, og prisnivået er det neste store våpenet i kampen om nye markeder.

Dreiemomentet

Ved å endre skivestørrelsen fra 200 opp til 300 millimeter, vil overflaten bli over dobbelt så stor. Dette gir 2,4 ganger så stort antall brikker pr. skive. Selv om det også vil bli noen høyere kostnader i forbindelse med håndteringen av det nye skiveformatet, vil det endelige regnestykket likevel gi bortimot 30 % i reduserte kostnader, i følge Intel.

Så dette grepet gjør at produksjonen både vil bli både mer effektiv og mer lønnsom.

Antallet datamaskiner av forskjellig slag vil øke dramatisk i årene som kommer, og Intel ser for seg en milliard enheter koblet opp mot Internett. Det vil derfor bli et enormt behov for kretser og prosessorer i årene som kommer. Veien inn i fremtiden er ”brolagt med silisium”, i følge en uttalelse fra en av Intels toppledere.

Les artikkelen gratis

Logg inn for å lese eldre artikler. Det koster ingenting, gir deg tilgang til arkivet vårt og sikrer deg en bedre brukeropplevelse.

Gå til innlogging med

Vi bruker aID som innloggings-tjeneste, med din aID-konto kan du enkelt logge inn på alle våre sider som krever dette.