Etter hvert som elektronikkelementene stadig krympes til enda mer ufattelige små størrelser, oppstår det nye problemstillinger - og nye løsninger. Et av problemene er varmeutvikling i forbindelser, et annet er effekttap i elektriske felt. En av løsningene på disse problemene har vært å kjøle ned kretsene ved å bruke kjøleteknikker som vi kjenner fra husholdningen. Dette er en typisk brutal og lite elegant metode, selv om den virker. Superdatamaskiner har lenge brukt denne metoden for å oppnå overlegen ytelse.
IBMs forskere har lenge arbeidet med å løse problemet, og har kommet fram til flere nye material- og produksjonsteknikker. En av de mest omtalte nye produksjonsteknikkene er bruk av kobber i stedet for aluminium i forbindelsen mellom transistorene internt i prosessoren. Kobber leder bedre enn aluminium, og gir dermed mindre varmeutvikling og raskere forbindelser. Denne teknikken skal snart tas i bruk i produksjonen av de nye PowerPC-prosessorene. Disse vil vi se i nye Mac'er og arbeidsstasjoner fra IBM, og også i nye Intel-kompatible prosessorer fra AMD i løpet av neste år.
Les artikkelen gratis
Logg inn for å lese eldre artikler. Det koster ingenting, gir deg tilgang til arkivet vårt og sikrer deg en bedre brukeropplevelse.
Gå til innlogging medVi bruker aID som innloggings-tjeneste, med din aID-konto kan du enkelt logge inn på alle våre sider som krever dette.
Vi bryr oss om ditt personvern
Dinside er en del av Aller Media, som er ansvarlig for dine data. Vi bruker informasjonskapsler (cookies) og dine data til å forbedre og tilpasse tjenestene, tilbudene og annonsene våre.
Vil du vite mer om hvordan du kan endre dine innstillinger, gå til personverninnstillinger