Etter hvert som elektronikkelementene stadig krympes til enda mer ufattelige små størrelser, oppstår det nye problemstillinger - og nye løsninger. Et av problemene er varmeutvikling i forbindelser, et annet er effekttap i elektriske felt. En av løsningene på disse problemene har vært å kjøle ned kretsene ved å bruke kjøleteknikker som vi kjenner fra husholdningen. Dette er en typisk brutal og lite elegant metode, selv om den virker. Superdatamaskiner har lenge brukt denne metoden for å oppnå overlegen ytelse.

IBMs forskere har lenge arbeidet med å løse problemet, og har kommet fram til flere nye material- og produksjonsteknikker. En av de mest omtalte nye produksjonsteknikkene er bruk av kobber i stedet for aluminium i forbindelsen mellom transistorene internt i prosessoren. Kobber leder bedre enn aluminium, og gir dermed mindre varmeutvikling og raskere forbindelser. Denne teknikken skal snart tas i bruk i produksjonen av de nye PowerPC-prosessorene. Disse vil vi se i nye Mac'er og arbeidsstasjoner fra IBM, og også i nye Intel-kompatible prosessorer fra AMD i løpet av neste år.